主要特性
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8 GHz 至 30 GHz 的带宽型号
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低负载和高阻抗，信号干扰最小
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各种类型的尖端：
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标准和高灵敏度 30 GHz 焊接尖端
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带 1 米引线的高温焊接尖端
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用于混合信号探测的 QuickLink 适配器
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手持可调节点测尖端
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将示波器直接连接到 CrossSync PHY 协议分析仪 interposers的前端
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内置尖端识别，便于设置和精确的信号再现
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非常适合调试和验证：
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DDR3/LPDDR3
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DDR4/LPDDR4/LPDDR4X
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DDR5
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其他高速串行接口
高达 30 GHz 的通用探测
Teledyne LeCroy的 DH 系列 8 至 30 GHz差分探头提供带宽、输入范围和偏移能力的组合，以满足从调试串行数据接口到验证DDR存储器系统的任何高速探测要求。DH系列探头提供卓越的负载特性，并通过定制的“微调”频率响应进行校准。超低负载和平坦的频率响应确保准确的测量。
适用于所有应用的智能探针
两个30 GHz的焊接引线让您可以选择3.5 Vpp的输入范围，适用于通用应用，或者选择高灵敏度，具有异常低噪声。还提供1米长的16 GHz高温焊接头、一个 16 GHz 浏览器尖端和一个用于连接混合信号探头尖端的 QuickLink 适配器。 相同的焊接、高温和 QuickLink 尖端与所有 DH 系列探头兼容，并且可以在该系列中的任何探头之间互换，从而在实验室中实现最大的灵活性。 每个尖端都包含自己的识别和校准数据，以实现准确的信号再现和卓越的易用性。
焊接头（DH-SI和DH-SI-HS）
30 GHz的DH系列焊接头非常小巧，便于访问紧密布局的电路板上的信号，9英寸的引线长度可帮助到达难以探测的点位。标准的DH-SI焊接头具有3.5 Vpp的输入范围，非常适用于DDR内存和其他通用高速串行信号应用。对于较小的信号，噪声性能至关重要的情况下，DH-SI-HS高灵敏度焊接头具有2.0 Vpp的输入范围和出色的噪声性能。
高温探头(DH-HITEMP)
针对需要将设备放置在环境试验室中的测试，DH-HITEMP头可使焊接型探针头与探针放大器相隔最多1米。该头具有16 GHz的带宽，3.5 Vpp的输入范围，并且工作温度范围为-40°C至+125°C，非常适用于对各种高速设备进行环境测试。
手持点测前端（DH-PT）
在需要快速访问多个测试点至关重要的情况下，DH-PT浏览器头以方便的“铅笔”形式提供了16 GHz的带宽。附带的自由探针支架可以实现简单的无需使用手进行浏览。
CrossSync PHY跨层探针（DH-CSPHY）
CrossSync PHY技术使得Teledyne LeCroy示波器的波形能够与协议分析仪的轨迹同时显示，实现了电气和协议信息的完整时间相关性。通过一系列支持CrossSync PHY的内插器，使用特殊的DH-CSPHY探头尖端，可以直接连接DH系列探头到高速信号线上。
QuickLink 适配器 (DH-QL)
DH-QL适配器可以将QuickLink焊接探头尖端与任何DH系列探头配合使用。对于嵌入式系统的验证和调试，这些探头可以用于DH系列探头的模拟探测以及HDA125高速数字分析仪的数字采集。
混合信号灵活性
当连接到Teledyne LeCroy模拟差分探头时，QuickLink探头提供8 GHz的带宽和平坦、良好控制的频率响应。当与HDA125一起用于数字采集时，它们支持3 GHz的带宽，并具有业界领先的灵敏度。HDA125能够直接在标准示波器通道上与时间相关的模拟信号一起采集和分析DDR命令总线信号和其他高速数字总线信号。