高速 PCIe 和 CXL 分析
这款 Summit M64 是 Teledyne LeCroy 最新一代协议分析仪,面向基于高速 PCI Express 6.x 和 CXL 3.x I/O 的应用,例如服务器、工作站、桌面、图形、存储、AI 和网卡应用。
PCIe 6.x 技术通过提高数据比特率(从 5.0 GT/s 变为 32 GT/s)和转向 PAM64 信号,实现了 PCIe 4 标准有效数据吞吐率的两倍。PCIe 6.x 使用与 PCIe 5.0 类似的协议,该协议已被证明在数据传输方面可靠,同时利用高速串行技术的进步来满足现代计算要求。
凭借对 PCI Express Spec 6.x 的支持、2.5、5、8、16、32、64GT/s 的数据速率、从 x1 到 x4 的通道宽度以及完整的 32 GB 跟踪内存等高级功能, Summit M64 协议分析仪为高级 PCI Express 产品的开发人员和用户提供了无与伦比的功能和灵活性。 Summit M64 是目前市场上最先进、最复杂的 PCI Express 分析仪。
这款 Summit M64 应用程序显示具有高度可配置性,可根据大多数用户的调试风格进行修改。它提供许多功能,包括分层显示、协议流量摘要、详细错误报告、时序计算器、总线利用率图表,以及创建用户定义测试报告的能力,使开发人员能够排除复杂问题并按时完成项目。PCIe 存储解码(如 NVMe、SATA Express(AHCI 和 ATA)、SCSI Express(PQI 和 SOP)、TCG(可信计算组)、精确时间管理 (PTM))和虚拟化解码(如单根和多根 I/O 虚拟化(SRIOV 和 MRIOV))以及地址转换服务 (ATS)可用于将其功能扩展到许多不同的行业领域。
这款 Summit M64 还支持以太网 LAN 端口作为标准功能。通过 LAN 连接,工程师可以远程操作系统(例如,在其桌面系统上安装客户端软件,并控制在远程实验室中运行的分析仪)。此外,协同工作的多个工程师可以分时使用单个分析仪,从而减少每个工程师对额外分析仪的需求,并提高产品的成本效益。
通过利用在新兴市场协议分析工具方面的多年经验,Teledyne LeCroy 的 PCI Express 协议分析仪将复杂的功能与实用特性相结合,以加速 PCI Express IP 核、半导体、存储、图形、服务器、工作站、网桥和交换机的开发。
PCIe 6.0 CEM x4 中介层支持 2.5、5.0、8.0、16.0、32.0 和 64 GT/s 的数据速率,并支持高达 x4 的链路宽度。
PCIe 6.0 EDSFF 采集卡为 E1.S、E1.L 或 E3.x三种 类型的设备提供连接和监控功能,这些设备面向使用 SFF-TA-1002 多通道卡边缘连接器的企业系统。 采集卡将主机和 EDSFF 设备或 SSD 之间的所有 PCIe 协议流量进行分流,并将其记录在 Summit PCIe 6.0 协议分析仪内,可以进一步分析和调试协议问题和性能指标。
用于 Summit™ 协议分析仪,PCIe 6.0 M.2 插入器可监控、捕获和记录系统板或平板电脑与 SSD 设备上的 M.2 连接器之间的 PCIe 总线流量,以进行协议分析。M.2 插入器将支持 PCI Express 6.0 和 NVM Express (NVMe) 协议的分析,数据速率从 2.5 GT/s 到 64.0 GT/s,链路宽度为 x1、x2 和 x4
PCIe 6.0 OCP NIC 3.0 内插器允许用户在 OCP NIC 3.0 设备和 OCP 服务器系统之间连接 Teledyne LeCroy PCIe 协议分析器,以监控、捕获、记录和分析协议流量。 内插器支持 2.5 GT/s、5.0 GT/s、8.0 GT/s、16.0、32 GT/s、64 GT/s 边带信号的数据速率,例如 PERST#、WAKE# 和 SMBus(SMBCLK、SMBDAT)。 PCIe 6.0 OCP NIC 3.0 内插器支持高达 x16 的链路宽度和单/多主机配置。